不锈钢锡膏已经通过板材测试。低卤，零卤。低熔点。低残留高活性。焊点光亮饱满。 solder paste是solder powder和flux混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（smt）。同信达焊锡的锡膏使用氧化极微之solder powder和优良化学安定性之fux组合而成，具有高度赖性、良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生锡球散现象的优良产品。 *高质量的印刷成型，轮廓清晰稳定 *恶劣环境下停留4小时后顺畅印刷 *优良的抗热坍塌能力，优于ipc j-std-005标准规定的间距 *探针测试的首测通过率超过97% 不锈钢锡膏已经通过板材测试。低卤，零卤。低熔点。低残留高活性。焊点光亮饱满。 solder paste是solder powder和flux混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（smt）。同信达焊锡的锡膏使用氧化极微之solder powder和优良化学安定性之fux组合而成，具有高度赖性、良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生锡球散现象的优良产品。 *高质量的印刷成型，轮廓清晰稳定 *恶劣环境下停留4小时后顺畅印刷 *优良的抗热坍塌能力，优于ipc j-std-005标准规定的间距 *探针测试的首测通过率超过97%